十年后，高通和 MTK 终于把压力给到了苹果
智东西（公众号：zhidxcom）作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
2022 年年底高通第二代骁龙 8 和联发科天玑 9200 两颗旗舰手机芯片的发布，肯定水平上改变了不少消耗者对于 " 安卓芯片 " 的固有认知。
安卓手机芯片的部门性能，第一次追上并反超了同年苹果公司最新的 A16 芯片，在苹果不停鲜有对手的 " 能效比 " 上，也实现了较为可观的领先。
根据媒体实测数据，在 GPU 方面，第二代骁龙 8 的峰值能效领先苹果 A16 的幅度照旧比力显着的，而联发科天玑 9200 也在 GPU 峰值性能上也要高于 A16，但功耗相对较高。
▲各旗舰手机芯片 GPU 负载能效曲线及能效点（最上方白色曲线为第二代骁龙 8，绿色点为苹果 A16，赤色点为天玑 9200），泉源：极客湾
固然两者与 A16 在 CPU 理论性能上另有差距，但在磨练 CPU 和 GPU 团体性能的游戏现实体现中，第二代骁龙 8 的功耗体现已经与苹果 A16 非常靠近了，好比在《原神》游戏测试中，第二代骁龙 8 和 A16 的功耗都在 5W 左右。
2012 年苹果 A6 建立移动芯片霸主职位、高通联发科紧追猛赶的态势维持十年后，两大安卓芯片巨头终于追了上来。此前由于性能领先幅度过大，苹果 A 系芯片不停被不少人讥讽为 " 外星科技 "，本日，苹果也有了一丝紧急感。
因此，说 2022 年是安卓手机芯片走到 " 里程碑 " 的一年也不为过。进入智能手机期间十余年，苹果 A 系芯片第一次被安卓芯片反超。
在高通、联发科手机芯片逆袭苹果背后，从追赶到反超，本日的结果是怎样一步步取得的，在焦点技能层面，他们捉住了哪些关键点？而苹果面临这两位老朋侪的起势，可否重夺本身昔日的领先职位，办理芯片团队的 " 内忧外祸 "？
在智能手机技能创新愈见乏力的本日，顶级手机芯片的比力，大概还是最大看点。
一、从 " 火龙 " 到 " 神 U"，大概只差 " 几纳米 " 的事
翻遍各类关于第二代骁龙 8、天玑 9200 和 A16 的对比测试，出现频率最高的一个词莫过于 " 能效比 "。简直，在本日移动芯片以致整个芯片赛道各路选手的比力中，能效比都成为了重中之重。
在 PC 范畴，英伟达的 GeForce RTX 4090 GPU 在功耗与上代旗舰根本雷同的环境下，实现了最高 2-3 倍的游戏性能提拔。高通和联发科的这两颗旗舰芯片，其 GPU 的能效比提拔也险些都靠近了 50%。
细看这些能效比体现精彩的芯片，他们无一不在制程工艺和芯片架构上举行了紧张升级，这也是高通和联发科芯片可以或许实现逆袭的关键点。
1、栽过跟头、吃过长处，芯片巨头与工艺和架构相爱相杀
不停以来，半导体芯片制程工艺的进步都是推动芯片性能提拔的关键因素，而芯片架构改进则更多磨练的是计划厂商本身的功底，也是提拔芯片性能不可或缺的一环。
工艺和架构对于芯片来说毕竟有多紧张？从高通在工艺和架构上 " 栽过的跟头 " 和 " 吃过的长处 " 来看，我们已能略知一二。
好比提起高通在芯片工艺上吃过的亏，不少人都会想到 " 火龙 " 一词。从 2007 年高通首款 " 骁龙（Snapdragon）" 处置惩罚器问世以来，" 火龙 " 不停被用来形容在功耗上 " 翻车 " 的高通骁龙芯片。
2013 年，苹果发布了首款 64 位手机芯片 A7，性能直接翻倍，而联发科芯片的 " 多核 " 计谋也取得了肯定结果。
在种种外部压力下，高通在 2014 年选择做一次激进的实验，将 CPU 从 4 焦点一跃升级为 8 焦点，并选择直接接纳 Arm 公版架构，没有利用自研架构，GPU 规格也举行了大幅升级，终极做出了骁龙 810 这颗芯片。
其时的台积电 20nm 工艺性能好像无法支持如许豪华的 " 堆料 "，终极量产后，骁龙 810 的发热量非常惊人，其 A57 大核的单核功耗乃至可以到达 5W。作为对比，其时整颗苹果 A7 芯片一样平常利用的峰值功耗不外 5W 左右。
当年的小米 Note 顶配版、乐视超等手机 1Pro 和 Max、索尼 Xperia Z4、和 HTC one M9 等机型均接纳了这款芯片。
初代 " 火龙 "810 成为其时不少手机厂商和消耗者的共同影象。
次年，高通匆忙将 Arm 公版架构改为自研的 Kryo 64 位 CPU 架构，CPU 重回 4 核，同时转向与三星互助，接纳了三星 14nm FinFET 工艺，推出了骁龙 820。但不知是否是架构工艺同时大改，加之其时手机散热体系广泛体现不佳，骁龙 820 在功耗上面仍旧体现不佳，一度被称为 " 二代火龙 "。
时间来到较近的 2020 年，接纳三星 5nm 工艺的骁龙 888，其 CPU 和 GPU 功耗大幅提拔。相反，同时期一样接纳 A78 架构的联发科天玑 8100 利用了台积电 5nm 工艺，能效比体现则非常良好，乃至被称为是 " 一代神 U"。
与骁龙 888 雷同，2021 年发布的高通骁龙 8 与联发科天玑 9000 险些接纳了雷同的 CPU 架构，在工艺选择上，骁龙 8 接纳了三星 4nm 工艺，而天玑 9000 则利用了台积电 4nm 工艺。终极骁龙 8 又在功耗上翻了车，接下 " 火龙 " 衣钵。
固然，有翻车的时间，就有走对的时间，在架构和工艺上取得上风时，高通这一代芯片也每每会被 " 封神 "。
好比在三星工艺有显着上风的 10nm 节点上，2016 年的高通骁龙 835 在接纳三星工艺底子上，将 Arm 的 A73 和 A53 架构 " 魔改 " 为本身的 Kryo 巨细核架构，联合自研与公版的上风，实现了 45% 的 CPU 功耗降落。骁龙 835 也成为不少消耗者心中的一代神 U。
这次逆袭苹果的第二代骁龙 8，其在台积电 4nm 工艺迭代的底子上，将 CPU 主力的大核调解为 2 颗 A715+2 颗 A710 的组合，并将 GPU 举行了 " 扩容降频 "，在提拔团体性能的底子上实现了功耗的明显降落。
纵观高通骁龙芯片这一起走过来，只要高通不在工艺和架构上 " 玩火 "，好像就不会翻车。工艺和架构对于芯片性能体现是起到决定性作用的。
2、赢了工艺，赢了泰半
固然工艺和架构的升级每每是同时发生的，但一些业内人士以为，工艺的升级所起到的作用每每更为关键，乃至可以说赢了工艺，就赢了泰半。
从高通到联发科，团体来看，谁可以或许在其时的节点上选择最成熟、良率最高的工艺，好像就已经乐成了泰半，赢在了起跑线上，而选择台积电照旧三星，也成为贯穿手机芯片发展中一个始终避不开的关键题目。
实在从前三星与台积电在工艺方面的博弈是互有胜败，并非现在的 " 一边倒 " 态势，好比苹果最开始的 A 系芯片就是由三星代工。
台积电固然早在十余年前就开始与苹果打仗，但终极芯片落地 iPhone，是从 A8 芯片开始。当年搭载 A8 芯片的 iPhone 6 也被称为苹果最脱销的产物，停止 2019 年停产共出货约 2.5 亿台。
尝到长处的苹果，与台积电的关系更为密切，台积电也专门为苹果建立了 300 人研发团队，后续苹果 M1、M2 系列芯片在工艺、产能上的 " 游刃有余 "，都与两边深度的互助密不可分。
近两年，三星在手机芯片所青睐的先辈工艺制程上可以说被台积电抢尽了风头，也抢尽了订单。但根据业内信息，三星正在 3nm 节点上积极提拔良率，乃至其 3nm 工艺已经开辟至第二代。
手机芯片工艺之战，已经成为芯片计划厂商和代工厂商共同到场的一场比赛。
二、凭啥用上先辈工艺和最新架构？芯片技能之战拼的照旧人才
既然工艺和架构云云紧张，那么如安在这两方面实现突破，进而形成自身的上风呢？这对于全部芯片计划厂商来说，都是一道必答题。
对于这个题目，我们从联发科打击高端市场的进程中大概可以或许得到一些答案。
从 2019 年年底开始，联发科初次发布 " 天玑 " 系列芯片，包罗天玑 1000、天玑 800、天玑 700 系列，这是联发科第一次正式向高端市场发起打击。
客岁天玑 9000 系列、天玑 8000 系列芯片的台积电工艺上风显着，加之高通由于三星工艺 " 翻车 "，联发科在高端市场声量方面实现了反超，也有不少安卓厂商都发布了搭载联发科芯片的旗舰手机。
国内手机前三强之一 vivo 在本身最重磅的年度旗舰 X90 中，出货量主力 X90 尺度版和 X90 Pro 都接纳了联发科天玑 9200，这也是联发科在国内市场的一次紧张突破。
从天玑 1000 到天玑 8000 再到本日的天玑 9200，联发科不停紧跟台积电最新的工艺，而且每年都首批将 Arm 最新架构焦点应用在本身的芯片中，这几代旗舰芯片的精彩性能体现，与这些计谋密不可分。
这背后，联发科做了什么？
现实上，应用先辈工艺，必要联发科本身具备对应的技能本领。现在的芯片代工，早已不是简朴的 "fab-lite" 代工，芯片的制造生产，必要联发科和台积电的深度互助。
从市场界说到终端环节，两边必要不停保持密切沟通，从而在品格、良率等方面到达预期的结果。
有芯片计划从业人士曾告诉智东西，想用上台积电最新的工艺，必要团队去测试工艺的特性，以便有更好的把握，这要求计划团队有过硬的中后端本领。可以或许第一时间将最新工艺用在本身的产物中，这自己就是一件有门槛的事。
别的，本日不但芯片在做 " 定制化 "，芯片工艺同样也在往 " 定制化 " 发展，我们本日常常听到 " 定制工艺 " 一词，这更加要求芯片计划厂商与代工厂商的深度共同。纵然听起来都是 "4nm"，在现实工艺性能上也大概有所差别。
末了，先辈工艺产能在初期经常是稀缺的，在苹果提前预定完绝大部门产能后，留给其他厂商的实在并不多，这也磨练芯片计划厂商与代工厂商之间是否有创建了深度且稳固的互助关系。
说到互助，本质上照旧人与人在打交道，联发科芯片可以或许紧跟先辈工艺制程，离不开比年来管理层及人才团队的一系列调解。
2017 年是联发科的关键之年，上一年联发科毛利初次跌破四成，净利创下四年新低。2017 年 3 月 22 日，蔡力行成为了联发科的 " 天降猛男 "，与蔡明介共同出任实行长，并担当团体副总裁。
▲蔡力行
蔡力行此前曾为芯片代工龙头台积电的一员上将，从 1989 年进入台积电以来，他历任厂长、副总司理、实行副总司理等职，终极做到总裁兼实行长，在台湾半导体业界有着" 小张忠谋 "之称。
知恋人士称，蔡力行的参加，让联发科与台积电在先辈工艺上关系更稳固了。现实上，2017 年前后联发科芯片在 10nm 工艺上的延宕，就与联发科和代工厂商的协同不敷精密有关。
除了工艺制程，在架构方面，怎样将最新的架构用到本身的芯片里，并 " 调通 "、" 调顺 " 也存在诸多挑衅，办理这些题目，同样离不开人才。
本日的手机芯片不但包罗 CPU、GPU，作为 "SoC"，它还包罗了负责 AI 运算的 NPU 单位、负责图像处置惩罚的 ISP、负责通讯的调制解调器及射频模块等等。手机芯片计划是一个复杂的体系性工程。
Arm 公版架构不停是开放的，但可以或许使用公版架构，将芯片性能做到跟高通不相上下的，除了联发科和华为海思，别无他家。
在人才团队建立方面，蔡力行的参加，给团队带来了新的改变。在他参加后，联发科团队开始出现 " 老中青 " 搭配局面，一些新气力的参加也带来了各种资源上的上风。
同时，在联发科职业司理人名单中，我们可以或许看到多位前台积电高管，包罗前台积电人力资源处长、前台积电资深专案处长，别的，我们还能找到高通、英特尔前高管身影。
没有良好的人才的团队协作和大量的研发投入，是不大概第一时间将最新工艺、最新架构用在芯片中并第一时间送到消耗者手中的，人才无疑是芯片技能竞争中的核心，这在苹果的芯片研发中也有清楚的表现。
苹果曾因重金吸纳人才而著名，但同样由于人才流失而研发受阻。可以说，这次苹果在 GPU 方面的失手，从研发团队动荡的角度来看，大概早已成为一定。
外媒 The Information 从苹果知恋人士处相识到，苹果原来筹划在 iPhone 14 Pro 搭载的 A16 芯片上实现 GPU 性能的 " 跨代际飞跃 " 式提拔，但终极步子太大，工艺进度也未及预期，导致耗电量远超预期，被迫放弃。
这也为此次高通、联发科芯片 GPU 性能双双反超苹果 A16 埋下了伏笔。
由于 A16 GPU 性能提拔幅度过小，苹果乃至重组了 GPU 团队。据相识，在已往三四年间，苹果已有数十名关键人才流向了芯片创企和更成熟的芯片公司。
在可以预见的将来，苹果、高通、联发科，以致英特尔、英伟达、AMD 等芯片巨头之间的人才争取战一定会连续上演，乃至愈发猛烈。
三、A17 可否助苹果扳回一城，芯片巨头大战来到新阶段
安卓手机芯片的发展无疑走到了一个里程碑式的节点，但放眼将来，手机芯片的比力，还远未竣事。
固然高通在 GPU 性能和能效比方面反超了苹果 A16，但是在 CPU 性能方面，岂论是第二代骁龙 8 照旧天玑 9200，从现实测试结果来看，代数差距仍旧在 2 代左右。在 CPU 性能方面，高通和联发科追赶的空间依然很大。
同时，苹果本年即将率先量产 3nm 芯片，假如苹果芯片团队调解可以或许尽快完成回归正轨，本年下半年晤面的 A17 势必会成为苹果的一记重磅大招，高通和联发科的新品可否继承保持住当下的领先上风，还是未知数。
在安卓阵营内部，随着高通回归台积电 4nm，在工艺制程方面，高通、联发科已经站在了同一起跑线上，压力就来到了芯片架构方面，这对于两边芯片计划团队，都是更大的磨练。
对于联发科来说，来自高端市场份额进一步突破方面的压力还会更多一些。固然天玑 9000、天玑 9200 资助联发科在高端市场走出了关键性的几步，但就高端市场团体份额来看，高通依然占据着绝对的主导职位。
在 300 美元以上价位段安卓智能手机市场中，高通芯片占比均为第一，而且均大幅领先第二名，在多个高端价位段市场中占比凌驾七成。
如今联发科芯片在产物性能指标上已经根本追平，但在消耗者认知、品牌建立、市场营销等方面，另有许多工作要做。
对于联发科来说，如今他们敲开了高端市场的大门，但真正站稳高端市场，拿到充足规模的高端市场份额，仍非易事。
别的，手机厂商的砍单潮、芯片库存的高企，都表明来自智能手机市场大情况下行的压力仍旧存在，而且在短期内不会显着缓解。
固然，从积极的一面来看，智能手机市场比年来的疲软也刺激高通和联发科更加积极地调解业务线，将战线从智能手机扩展至 VR、AR、汽车、物联网等范畴，而且这些新业务也在渐渐开枝散叶，带来营收上的正向反馈。
在将来基于 AI 的万物互联期间，芯片巨头们的博弈核心将不再范围于单一的技能或产物，而是一种 " 综合性竞争 "，这种竞争更多会表现在生态的博弈上。怎样面临这些新的挑衅，是每一个玩家急迫必要思索的。
结语：2023，手机芯片大战依然可期
拥抱最新工艺、紧跟最新架构，固然我们从两个有代表性的点实验发掘了安卓芯片崛起背后的机密，但高通和联发科逆袭背后，另有太多细节故事我们无法逐一涉及，手机芯片是聚集了环球科技范畴最先辈技能的集大成者，背后的 " 门道 " 绝非三言两语可以说清说透。
现在，智能手机市场进入存量紧缩阶段，产物向高端化、佳构化发展，隆冬中厂商们更多将眼光聚焦于利润较高的高端产物。旗舰手机芯片大战仍将是被摆在台面上的、一场引人注目标比力。
联发科稳坐手机芯片出货总量第一，打击高端市场，高通稳坐高端市场第一，积极拓展中低端，这一来一往，让手机芯片市场好不热闹。苹果 " 回血 " 后的体现令人等待，而华为的 5G 芯片可否回归，仍旧布满未知数。
将来的手机芯片大战，依然可期。
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