联发科的烦恼：备胎的宿命与抗争

楚一帆

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　　文/刘芮
　　泉源/远川研究所（ID:caijingyanjiu）
　　在台湾地域搞半导体，既要懂技能，也要懂谋划，还要有大局意识和看齐意识，联发科在这方面是T0级别。
　　2018年中美商业摩擦，联发科二把手蔡力行显现了高超的政治情商：“两个最大经济体有摩擦，财产界没有置喙余地[4]。”
　　只惋惜，长袖善舞也无法拦截左右夹击的运气：
　　中美夹缝之中，向卑鄙看，联发科的险些全部客户都在中国大陆；向上游看，联发科的大股东是美国机构，利用的EDA软件、芯片IP同样离不开美国。
　　财产链博弈里，联发科是环球第七大芯片计划公司，也是出货量最大的手机芯片公司；但对客户来说，从手机到物联网，一个默认的规则是，背刺联发科没有代价。
　　这种特别之处，让联发科相比高通和三星，产生了几个非常光显的特点：
　　1.技能换挡期气魄如虹，好比功能机到智能机；技能切换完成颓势表现，好比3G、4G的后期。
　　2.蓝海市场中的常胜将军，好比物联网；红海市场中的漏网之鱼，好比手机芯片。
　　3.产物每每胜在规模，但规模却并不能带来相匹配的营收。

　　但这种贸易上的左右为难，真的只是户籍引发的困难吗？
　　政治夹缝
　　一个显而易见的究竟是：联发科的发展，和中国手机市场的发展是亦步亦趋，乃至唇齿相依的。
　　在财报里，联发科将客户分为台湾地域、亚洲和其他三类，2021年，亚洲的收入占比到达了91.38%，根本都来自中国大陆。固然，三星是个破例——放弃自研芯片后，三星的中低端机型也开始批量覆盖了联发科的芯片。
　　这种唇齿相依是有史可依的：从2005年turnkey方案横空出世开始，联发科的每一次超过，都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最直接的解释。
　　这里做个配景科普，所谓turnkey，即将芯片等硬件和安卓体系优化等软件一同交付，将手机生产简化为芯片主板采购和组装两个步调。生产手机的门槛随之大幅低落，这也促成了盗窟机的繁荣。
　　2009年，联发科依赖深圳华强北三卡三待的盗窟机凌驾高通，一度成为环球第一大手机芯片厂商。一年后，联发科又与OV、金立、酷派等品牌一起主推便宜3G智能机芯片，并依赖厥后799元的红米手机站稳了低端市场。
　　再厥后，固然发布会上常常露脸的是高通，但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，将70%的出货，都搭载上了联发科芯片。
　　依赖中国市场中低端机型巨大的出货量，联发科也成为了环球规模最大的手机芯片厂，按照营收盘算，它乃至凌驾英伟达和AMD，是环球第七大芯片计划公司。

　　险些清一色的国内手机品牌客户，带来了联发科的隐形冠军职位，也让联发科在美国的语境里，成为了一家必要被特别对待的“亲华”公司。
　　一个典范例子是，高通都被答应向华为供应4G芯片了，但联发科照旧不可。
　　更有台湾本地媒体报道，曾有美国官员劈面敲打联发科高层，暗示其和中国大陆走的太近[2]。
　　翻译一下，纵然天下第一，联发科的脖子，还交在美国人的手中。好比，芯片计划必须的ARM架构、EDA软件、芯片IP；芯片制造必须的刻蚀机、离子注入机等装备，全都是美国卡住全天下脖子的必杀技。
　　固然，这种清静时八面玲珑，变更时双方挨打，联发科不是独一份，而是宝岛电子财产的共同宿命。
　　但联发科的特别性在于，它的业务都会合在蓝海市场和中低端市场，在行业景心胸高的时间，可以靠低价连战连捷；但现在逆环球化盛行，供应链安全大于服从，联发科缺乏不可替换性的缺点就会被放大。
　　好比高通，固然各人熟知的是手机SoC，但高通的基带芯片同样是手机制造里的卡脖子环节，就连苹果也找不到替换品。
　　另一个例子是台积电，由于在芯片制造环节不可替换的技能壁垒，面对宏观情况变革时的腾挪空间就更多。但联发科显然没有如许的不可替换性。
　　说白了，就是缺乏桶蘸代价。
　　备胎的宿命与抗争
　　作为备胎，联发科从未放弃转正的积极。
　　2015年，联发科推出Helio X系列SoC，目的很明白，直指高通800系列的老巢。
　　时值高通810率先接纳台积电20nm工艺，发热量巨大。无芯可用的各大手机厂，此时也给足了联发科体面，纷纷把Helio X10装进了旗舰机，HTC One M9更是直接上探到了四千元档位。
　　天时地利人和，好像全都站在了联发科一边。
　　眼瞅着进军高端只差临门一脚，效果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，祖传订价799，市场直呼本心。一时间各大厂商纷纷跟进，直接把高端定位的Helio X10酿成了千元机标配SoC。
　　这是联发科打击高端市场碰到的第一个题目：不是发哥的芯片不高端，而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞。
　　随后，联发科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重来，只有魅族乐意拿出订价2699元的旗舰机Pro6先行先试，把联发科的同道感动的热泪盈眶。只惋惜，市场这次不会再买单了。
　　后续的X30芯片，联发科又跳过16nm工艺，直接接纳台积电10nm工艺，然而搭载X30的魅族PRO7订价高达3380元，再次反响平平。
　　一连两代产物失败后，密切战友魅族果断叛厘革命，和高通签了息争协议。高通则先后推出了定位中低端的600/400系列芯片，打到了联发科的家门口。
　　故事是不是有些眼熟？没错，5G遍及前后，认识的套路又上演了一次。
　　2020年，5G换机潮到临，时值华为被打压，中国品牌团体冲高端，联发科掏出了天玑系列芯片。随后，高通由于制程等缘故原由，骁龙888功耗翻车，给了发哥的天玑9000支棱起来的一个好时机。
　　各家厂商也给足了发哥体面，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，光彩的70系列都用了天玑9000，就连高通的密切战友小米也采购了天玑9000+，出了个小米12 Pro天玑版。
　　这一次，发哥离高端市场，好像真的只差临门一脚。
　　但随后，被三星坑哭了的高通转投台积电，推出了同样接纳台积电4nm的8+gen1，同期，大陆手机芯片厂紫光展锐客岁增长敏捷，开始在低端市场开始，蚕食联发科的份额。
　　财报中，联发科的单月业绩已经一连四个月下滑，业绩预测也频频下调。

　　每一次，联发科都是救火前锋，但同样，每一次，联发科的逆袭故事都是昙花一现。
　　在这背后，技能和门路选择上，联发科简直存在一些题目，好比在X20上强行上十焦点，但20nm工艺扛不住这么高的功耗，动不动就锁核降频。别的，联发科也没有预见到2016年后手机游戏市场大发作，在GPU性能上跟进迟钝。
　　但另一方面，我们也不难发现，相比联发科短暂占据高端市场，必要同时满意行业处于技能切换期、有卑鄙品牌共同、高通掉链子，三个条件；高通的跌落再复苏，总是分外轻易。为什么？
　　一场苹果的芯片自研大北局，发表了答案：2018年，由于与高通在多地法庭相见，苹果一气之下，将当年发布的iPhoneXR/XS/XS Max手机，全部放弃利用高通基带芯片，而转向英特尔度量。
　　效果，换掉基带芯片供应商的代价是，“信号门”变乱再度发作，苹果再次被用户喷成了筛子。今后，苹果多次试图自研基带芯片，却频频以失败告终。
　　是的，基带芯片，一个手机SoC中负责将收发的信号举行编解码的零配件，同时也是整个芯片SoC中最复杂的部门，更是高通独步天下的不二秘笈。
　　备胎，好像已经成为联发科的宿命。
　　既然手机市场注定是备胎，那么换个赛道呢？
　　巨头的博弈的逆境
　　联发科从未放弃探求新的蓝海市场，只是路却并不总是一帆风顺。
　　已往几年，联发科实验了很多ARM架构的边沿产物，好比Chromebook芯片、亚马逊Alexa、HomePod或Google Home等语音助理产物，以及Wi-Fi芯片、电视芯片等产物。几年前面临高通穷追猛打，联发科一度跟着小米和传音，在印度和非洲市场大杀四方。
　　这类市场的特点是规模不大，也没有非常高的技能壁垒，竞争力重要照旧代价。因此，向来善于中低端产物出货的联发科，很快一跃成为物联网霸主，但故事另一面是，登顶第一后，来自物联网业务的利润贡献却并不多。
　　那玩儿个大的，做一些高技能难度的事变呢？
　　联发科和英特尔不久前的互助很大概是个突破口：由英特尔代工联发科的部门成熟制程芯片，作为互换，英特尔向联发科开放了x86架构。
　　看起来，是个双赢思绪。但对联发科来说，更换代工厂要付出许多隐性本钱。好比固然是同一个制程，但差别工厂的产线规格实在不一样，必要从制造到封装全部重来。以是业界预估，英特尔代工的联发科芯片至少得一年半之后才气下线。
　　更况且，台湾地域本就有台积电、台联电、力积电等一大批晶圆厂，生产制造何须舍近求远？
　　x86架构的勾引着实太大了。
　　一方面，环球大多数PC都利用了x86架构，以至于险些成了一项业界尺度。另一方面，台湾地域这些年来以富士康、纬创为代表的组装大厂，都在积极进军数据中心折务器业务，而X86同样是服务器范畴中的焦点技能架构。
　　但和ARM的开放差别，x86这些年来，不停是一个由英特尔、AMD两家企业主导的极其封闭的体系。2009年欧盟告状英特尔，炮轰的便是英特尔滥用x86架构的市场主导职位。
　　随着新CEO基辛格上任，英特尔改变了已往的战略，不但开放了本身的芯片代工业务，同时通过x86架构的授权拉拢客户，充实x86阵营的规模。而联发科则有望借路英特尔，杀进一些低端的x86芯片市场。
　　统统的假想都很优美。但题目是，在进入芯片代工业务后，英特尔就和联发科最大的芯片代工厂台积电成了正面竞争的对手。
　　偏偏，台积电和英特尔，联发科都冒犯不起。
　　这就促成了非常风趣的一幕，时值美国芯片法案公布，百亿美元补贴箭在弦上，“骗补心切”的英特尔在互助公布的的消息稿里说，联发科将接纳本身的“先辈制程”。但联发科的消息稿却说，本身和英特尔的互助为“成熟制程”。
　　把11年前的工艺说成“先辈制程”，英特尔多少有点不老实。而联发科对“一个制程各自表述”的默许，显然也是不想冒犯台积电，他们在消息稿里还专门夸大：在先辈制程上，我们仍旧和台积电密切互助。
　　究竟，客岁12月，联发科发布的天玑9000处置惩罚器大获乐成，台积电4nm工艺就是幕后好汉。随着三星和台积电之间的差距越来越大，台积电险些成了主流手机SoC代工的唯一选择。
　　夹在差别巨头的博弈夹缝之中，联发科总是警惕翼翼。
　　尾声
　　回到一开始的题目，是户口将联发科推到了夹缝之中吗？只能说有关系，但并不绝对。
　　联发科是一家在贸易上特点非常光显的公司，它在每个新兴市场都能第一个吃到转型的红利。好比智能电视市场，联发科在2012年开始结构，拿下了近7成份额。
　　物联网芯片上，众所不周知的是，共享单车险些都在用联发科的芯片。
　　但另一方面，当市场进入进步溢价比拼附加值的阶段，联发科技能上差口吻的缺陷就会袒露。
　　联发科是环球前十大的芯片计划公司，但不停没有本身的“根据地”，只能通过一个个蓝海市场充实本身的大后方，为手机芯片贡献粮草。而且联发科是上市公司，在业绩压力下，每每又想向上突破，又舍不得低端市场的份额，夷由倘佯中难以会合气力。
　　一旦半导体财产叠加地缘政治的影响，有话语权的公司可以八面玲珑，发哥就只能两端受气。
　　以是，别说发哥不积极，发哥从来就没得选。