手机芯片市场半年盘货：联发科走量，高通赚更多钱

Aim_yuan

图片泉源 @视觉中国
文 | 雷科技 Ieitech
对平凡消耗者而言，移动端处置惩罚器市场的格局实在黑白常稳固的。高端旗舰产物用高通骁龙处置惩罚器，中端大众产物用联发科天玑处置惩罚器，苹果手机用自研 A 系列处置惩罚器，华为手机用海思麒麟处置惩罚器，至于百元级别的盗窟手机 / 平板则广泛接纳其他国产便宜芯片。
风趣的是，这个曾经看起来牢不可破的市场格局，现在却由于随着各种因素的变革而被彻底冲破。尤其是在高端手机芯片市场，有的厂商选择另辟蹊径、有的厂商只能黯然退出，有的厂商却乘着 5G 期间的东风快速崛起，高通 " 一家独大 " 的局面已然发生改变。
克日，着名市场调研机构 Counterpoint Research 发布的陈诉表现，本年第二季度，联发科以 42% 的市场份额领跑中国智能手机市场，至于高通则是排名第二，份额占比到达 36%。从调研机构的陈诉中能看出来，联发科天玑移动芯片已经一连八个季度赢得环球和中国智能手机芯片市场份额第一，颇有一种即将成王的味道。

（图源：CounterPoint）
更故意思的是，根据前段时间 Counterpoint Research 公布的本年第一季度环球手机芯片市场收益份额排名来看，高通占据的收益份额现实上远远凌驾联发科，这与按出货量盘算得到的两者份额完全颠倒过来。为什么移动端处置惩罚器市场会出现如许的趋势，整个市场将来的走向又是怎么样的？让我们本日来好好分析一下。
联发科：走量很顺遂，冲高留遗憾
作为近两年来最受等待的芯片厂商，联发科在 2022 年的体现依然相称不错。单纯以出货量来看，联发科仍以 39% 的市场份额位居环球移动端芯片市场第一名。不外，从联发科财报来看，由于其团体的智能手机芯片出货量的下滑，使得其市场份额与客岁同期的 42% 相比，反而淘汰了 3 个百分点。

为联发科奠基上风的底子，就是他们引以为荣的走量打法。
现在市面上主流的联发科处置惩罚器，包罗了旗舰级手机芯片天玑 9000、天玑 8100，中端产物天玑 1300、天玑 1080，入门产物天玑 1050、Helio G99 以及平板产物讯鲲 1380T、讯鲲 1300T 等。这些差别定位的芯片，根本覆盖了每一种细分手机市场上的用户需求，无论是入门、中端、高端照旧旗舰产物，都能找到对应的天玑芯片。
从市场的反馈来看，联发科的这套打法大获乐成。以入门产物来说，已往一年，我们看到无数接纳天玑 900、天玑 1000 系列芯片的中低端手机产物，此中 Redmi Note 11 系列、vivo S12 系列都在销量上大获乐成。Counterpoint Research 的陈诉表现，在 4G、5G 中低端芯片的推动下，联发科现在在中低端智能手机市场遥遥领先。

（图源：vivo S12 系列）
然而，即便身处云云天时地利齐聚之局面，联发科在芯片营收上面却依然远远落伍于高通，乃至不如苹果，这又是怎么一回事呢？在我看来，出现这种环境的重要缘故原由有以下两点。
其一，在于联发科的特别性。联发科的业务广泛会合在蓝海市场和中低端市场，通过快速、大量输出代价低廉的处置惩罚器以求一击制胜，如许的做法在技能换挡期确实很有结果，比方在 4G 网络到 5G 网络的换挡期中，联发科就捉住了高通不肯推出 5G 入门芯片的时机快速抢占了市场。
然而这种低价战术，每每只能赢得一个阵容浩荡的场子，但是却换不来抱负的营收。根据供应商反映，为了只管吸引用户，联发科的中低端芯片代价每每是以远低于其他厂商同档次芯片的订价出售的，面向非洲等不发达地域的出货更是靠近半卖半送的程度。

（图源：传音 Note 12 Pro，配备 Helio G99）
其二，在于联发科高端战略的受阻。本年，联发科在天玑 9000 系列上面全面发力，各家厂商这次也专程给足了体面，给旗舰机用上了联发科芯片。在骁龙 8 Gen1 体现的烘托下，vivo X80、OPPO Find X5 Pro 天玑版、光彩 70 Pro+ 另有小米 12 Pro 天玑版的轮替上市，让联发科离高端市场好像真的只差临门一脚。
遗憾的是，就在天玑 9000 系列推出不久后，被三星坑哭了的高通连夜转投台积电，推出了同样接纳台积电 4nm 制程的骁龙 8+ Gen1，乐成将拉胯了整整两年的风评给硬生生扳了返来。不外履历稍逊一筹的联发科，现在旗舰产物的性能已经可以和高通的骁龙 8+ Gen1 处置惩罚器掰掰手腕，前程可期。
现在，天玑 9000 处置惩罚器已经开始下调定位，全新产物进入到 2000-3000 元的主流中端程度，这背后显然和联发科对天玑 9000 处置惩罚器订价的下调不无关系。至于联发科全新的旗舰芯片天玑 9200 可否再度吹响冲高的军号，还请各位网友拭目以待。
高通：重振高端，但中低端疲软
固然上半年体现平平，但是在 " 实时 " 更换三星工艺后，高通照旧用熟练的技能找回了场子。骁龙 8+ Gen1 处置惩罚器不光能耗比精彩，其 GPU 性能更是远超了 Arm 公模 GPU 性能体现，再加上厂商在周边设置上的鼎力大举支持，高通因此可以或许牢牢把握着高端市场的主导职位，再加上高通旗舰的代价本就比联发科贵上不少，天然能在收益份额上面占优。
除此以外，高通得到更多收益的另一部门缘故原由则是苹果现在只能接纳高通出品的 5G 基带芯片，业界人士都清晰苹果对芯片的要求极高，因此苹果也乐意为基带付出更高的代价。在苹果自研基带成型前，高通每年都能依赖苹果这个大客户确保得到大笔收入，这更是联发科所不能比的。

（图源：小米 12s Pro）
另一方面，只管受到的关注不多，但是高通本年照旧为了中低端市场做出了不少积极的。回首一下，高通先是在上半年将骁龙 888+ 处置惩罚器下放的同时，推出了全新的骁龙 7 Gen1 处置惩罚器，然后又在下半年一次性推出了骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 两款新处置惩罚器，以代替之前的骁龙 400 和 600 系列芯片。
题目在于，固然高通推出的产物许多，但是此中得到厂商承认的实在不多。现在国内市面上只有两款手机接纳了骁龙 7 Gen1 处置惩罚器，同时由于代价缘故原由，接纳骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 的厂商数目也不算多，反而是能耗比尚可的骁龙 778G 和代价相对低廉的骁龙 695 还算比力乐成。
假如说放在客岁，主打性能的骁龙 870 和主打能耗的骁龙 778G 在市面上另有肯定的竞争力。那么到了本年，在天玑 8100 的现实体现眼前，骁龙 888+ 和骁龙 7 Gen1 处置惩罚器的超高能耗比，确实会让厂商对接纳这些处置惩罚器的一样平常体验感到担心，出货量也因此受到影响。
根据 Counterpoint Research 的陈诉，2021 年苹果在环球高端市场占比到达 60%，作为对比，华为、小米、OPPO、vivo 分别占据了 6%、5%、4%、3% 的贩卖份额。换言之，除了苹果以外，现在天下上大部门厂商的主力出货机型依然是中低端机型，高通显然不会容易放过数目云云巨大的中低端市场。在我看来，大概来岁下放的骁龙 8+ Gen1 会成为一次不错的逆袭时机。
比起芯片自己，联调代价凸显？
从产物趋势来看，本年的安卓手机芯片市场确实闭幕了以往那种 " 一家独大 " 的局面，即便你要寻求高端性能，依然能有差别品牌可选择。不但云云，芯片与产物之间的关系也变得更为精密，即便两款产物属于同一系列，同样设置了旗舰处置惩罚器，但是在体验上依然大概存在着天壤之别。
别的，在芯片制程陷入瓶颈、同时能耗危急得到办理的环境下，芯片和外围设置的共同变得越发紧张。已往我们评论手机芯片时每每只把眼光聚焦在最影响体验的运算性能部门，而如今诸如可以或许影响视频、照相、无线音频、AI 处置惩罚等体验加强部门的外围规格也开始被器重。在这方面，联发科现在依然处于比力弱势的程度。

（图源：天玑 8100-MAX）
末了，手机厂商和芯片厂商之间的联调正在成为趋势。高通很早就有和重要客户联调处置惩罚器的履历，诸如和小米之间深度联调，团结开辟 GPU 控制面板等功能，而联发科发布的天玑定制化开放平台，同样答应手机厂商在芯片研发的早期阶段到场互助，诸如真我定制的天玑 1200AI 和一加定制的天玑 8100-MAX，都在 AI 本领和性能开释上有所提拔，厂商之间的联调预计将成为我们将来关注的核心。
我们可以预见，将来手机芯片市场的竞争会进一步加剧。天玑 9200 芯片、骁龙 8 Gen2 芯片的发布，高通 Nuvia 架构处置惩罚器和紫光展锐自研旗舰芯片的发展，和苹果全新 A 系列处置惩罚器的推出，势必会让高端市场的竞争成为 2023 年芯片市场的主基调。随着市场下探，整个中低端市场的芯片竞争也将进入到一个新的竞争期。
鹿死谁手，犹未可知。
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