网传骁龙 8 Gen 4 芯片将由台积电与三星共同代工

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【手机中国消息】根据外媒报道，根据相干消息人士爆料，高通的下下代旗舰芯片——骁龙 8 Gen 4 芯片将由三星、台积电共同代工生产。根据以往发布时间来看，该芯片预计将于 2024 年年底正式发布。

别的，消息人士表现，尺度版骁龙 8 Gen 4 将由台积电 N3E 3nm 工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy 则为三星 Galaxy S25 系列手机专用，由三星本身的 3GAP 3nm 工艺生产。

消息爆料的推特信息
之前被网友戏称为 " 火龙 " 的高通骁龙 888、骁龙 888+ 和骁龙 8 Gen 1 都由三星独家代工，导致手机发热严峻的缘故原由也是由于工艺落伍于台积电，因此从高通骁龙 8 Gen 2 芯片起，规复由台积电代工生产。固然骁龙 8 Gen 4 处置惩罚器将由三星、台积电共同代工生产，但各位不必担心，外媒表现由三星代工的骁龙 8 Gen 4 芯片预计仅供自家手机利用，不会开放给别的手机品牌。

据手机中国相识，此前曝出的三星内部质料表现，该公司第二代 3nm 制程芯片的运算速率将比当前的 4nm 快 22%，服从进步 34%，同时芯片尺寸也会缩小 21%。台积电近期也公布，第二代 3nm 制程的性能比自家 N5 5nm 制程高 18%，服从进步 32%。
现在高通骁龙 8 Gen 3 尚未发布，间隔三星发布 Galaxy S25 另有 2 年的时间，因此现在所曝出的信息也不肯定是板上钉钉的，相干信息需比及 2024 年年底才会进一步清楚。

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