海思麒麟芯片来岁回归？假的！

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传海思麒麟芯片来岁回归
华为回应称不实消息
如今华为发布的手机，大多接纳的是高通骁龙 4G 处置惩罚器，自家的麒麟芯片由于受到制裁的缘故原由，迟迟不能接纳，也不能发布。克日有数码博主爆料称，来岁会有麒麟芯片回归，而且如今进度还算顺遂，流片已经完成，等候终极落地，别的 5.5G 应该也在研发之中。
本日据全天候科技报道，华为方面临此回应称是 " 不实消息 "。

不停以来，海思麒麟芯片都是华为手机主打特性之一，尤其是近几年，麒麟芯片渐渐赶上国际一线程度，成为华为引以为傲的特色。

但由于一系列外部因素，麒麟芯片无法计划生产，现在处于断更状态。现现在华为在先容手机时，也对处置惩罚器平台一笔带过，重要照旧由于芯片已经不是自家的，而且每每也会有所限定。因此，华为在发布新机时，将更多的笔墨用在产物生态、计划上风的先容上，好比 Mate50 系列的超空间存储压缩技能、十档可变光圈、文件超等中转站等。
光彩 MagicOS 暨旗舰新品发布会官宣
MagicOS 7.0、新一代折叠屏装备来了
本日上午，光彩官方旗舰店官微正式公布，将于 11 月 22 日 - 23 日召开 MagicOS 暨旗舰新品发布会。光彩官方表现，此次发布会将以 " 凤凰新生，展翅高飞 " 为主题，而图片上也能看到不停正在展翅飞翔的凤凰。

根据此前的各种爆料可以得知，此次发布会的重点重要有两大方面，一是此前预报的新 MagicOS 7.0 体系，而更紧张的大概照旧会在此次发布会上表态的新旗舰折叠屏手机。根据此前爆料，该装备为光彩 Magic Vs，配备手写笔。

据光彩官方此前透露，MagicOS 7.0 将打造跨应用、跨装备、跨体系的万物互联智能体验，可为差别平台和装备提供无缝的用户体验，利用差别操纵体系的装备都可以与 MagicOS 装备实现体系级别的毗连。

除了用户界面的变革，MagicOS 7.0 还可以使用一套键盘和鼠标来控制条记本电脑、智能手机宁静板电脑三大平台。借助这一新功能，用户可以在装备之间实现无缝传输文件，比方，利用条记本电脑键盘在智能手机或平板电脑上输入笔墨。
苹果声明：郑州富士康现在产能大幅低落
iPhone 14 Pro 出货量将低于预期
11 月 6 日，苹果对 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 现在的供应环境做出最新声明。苹果称，富士康郑州工厂现在的产能大幅低落，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的出货量将低于预期。

据相识，富士康郑州工厂即将启动招工，详细招工政策以小时盘算，每小时工资 30 元，工期至 2023 年 2 月 15 日。同时，富士康郑州工厂为鼓励老员工返厂，2022 年 10 月 10 日至 2022 年 11 月 5 日去职返乡职员，入职后将给予一次性关爱补贴 500 元。

郑州富士康 iDPBG 奇迹群表现，在当局同一摆设下，公司当前各项防疫步伐已取得阶段性成效，园区生产与生存秩序连续规复正常。供应链人士本日表现，鸿海郑州厂的目的是在 11 月下旬可以回到满载产能。苹果公司也表现，在供应链员工康健优先下，将与供应链积极回到正常产能。
高通首款基于 Nuvia 的 12 核 SoC 曝光
可通过雷电端口外接独显
据外洋博主 @Za_Raczke 爆料，高通第一款基于 Nuvia 技能的芯片代号 "Hamoa"，有大概同时用于条记本电脑和台式机。其 CPU 具有 12 个焦点，分别为 8 个性能核和 4 个定制计划的能效核。内存和缓存方面与苹果的 M1 芯片的计划非常相似，同时还配备了专用的 GPU。搭载该款芯片的条记本电脑可以通过 Thunderbolt 端口毗连外部独立显卡，这是现在搭载 M 系列芯片的 Macbook 系列产物所做不到的。

听说 "Hamoa" 的开端性能测试效果较为抱负，不外临时没有现实的测试数据，以高通过往的环境来看，对这种说法应该持保存态度。现在还不清晰 "Hamoa" 会接纳什么工艺制造，也难以判定其电池续航本领。

高通首席实行官克里斯蒂亚诺 - 阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话集会上表现，预计互助同伴搭载首批新款芯片的消耗类条记本电脑将在 2024 年推出，与发布时间表相符合。在高通看来，Nuvia 团队开辟的微架构不但可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，将来还将适时扩展到移动、汽车和数据中央等范畴。
雕塑家聪明表现器争先试用