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2023年手机技能前瞻 3nm芯片只是底子

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发表于 2022-10-8 09:41:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  本文来自中关村在线
  2020年至今,手机的底子硬件是险些是小范围的升级,4nm制程、LPDDR5、UFS3.1、索尼7系以及8系的摄像头、100W左右的快充等等硬件技能在这两年险些成了2000元档手机的标配。
  在本年年初,许多技能在已经正式发布,另有部门技能开始小范围商用。也就是说,2023年的手机在硬件方面会有一个比力大的升级。下面就为各人先容这些技能的升级点。
  3nm制程工艺
  现在的顶尖的手机芯片,比方苹果A16的仿生芯片、高通骁龙8Gen 1以及联发科天玑9000,都是接纳最先辈的4nm制程。


  2022年6月30日,作为先辈的半导体技能厂商之一的三星电子本日公布,基于3nm全围绕栅极(Gate-All-Around, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始开端生产。相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能进步23%,功耗低落45%,芯单方面积淘汰16%
  别的,台积电3nm工厂已经竣工,会在2021年下半年开始小量试产,2022年会大规模量产。同时继承利用FinFET工艺,技能成熟度更高。
  UFS 4.0
  三星UFS 4.0筹划于本年第三季度开始量产,依附三星先辈的第7代V-NAND技能和专有的控制器,UFS 4.0将提供高达 4,200MB/s的次序读取速率和高达2,800MB/s的次序写入速率。


  UFS 4.0的能效也得到了进步,UFS 4.0将提供每mA(毫安)6.0MB/s的次序读取速率,比上一代进步了46%,因此,在斲丧划一电量下,用户可以传输更多数据。
  LPDDR5X
  LPDDR5X的速率比现在高端智能手机上的LPDDR5 (6.4Gbps)快约1.2倍,有望在下一代智能手机上提拔超高分辨率视频录制性能和语音辨认、图像辨认、天然语言处置惩罚等人工智能功能。


  别的,通过接纳先辈的电路计划和动态电压频率缩放(Dynamic voltage and frequency scaling,DVFS), LPDDR5X的功耗可低落约20%。
  一英寸大底CMOS
  小米12S Ultra上首发的索尼IMX989一英寸图形传感器,也是由小米和索尼团结研发,小米深度到场了规格界说和部门计划及验证工作。雷军表现,在小米首发后,会将IMX989开放给国内偕行利用,共同推动移动影像的进步。


  可以预见,将来的旗舰手机都会上这颗镜头,在成像上会有巨大的提拔,各人不妨等一等。
  各人最等待哪一项技能?

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