2023年了，光彩还不计划自研芯片？

王俊杰2017

            
            作者|杨 铭 编辑|Cindy
            酝酿中的新一轮禁令，将“封死华为全部供应链通道”，克日引发业表里广泛讨论。
            从多家媒体报道看，美国将克制英特尔、高通等全部美国供应商向华为提供产物，除了包罗5G技能之外，还覆盖了4G产物、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能盘算机、云产物在内更大范围。简朴来说，从已往部门断供升级为全面断供。
            不止美国，日媒近来放风称，日本将启动芯片出口管制步伐。云云被“卡脖子”，对华为等企业巨大影响不消多说，也对中国科技和半导体财产再次敲响警钟：得技能者得天下，国产替换已是无法转头的门路。
            

            
            这同样包罗自主可控单薄的手机行业。在环球智能手机陷入十年最低谷，包罗iPhone销量不及预期、苹果营收6年最大季度降幅的当下，中国智能手机厂商可否真正逆势复苏，站稳高端市场，恒久保持焦点竞争力，仍旧必要通过自主研发、技能创新去构建护城河。
            从现在来看，国产大部门主流手机厂商，将创新方向对准最底层的自研芯片——除了光彩，OV、小米近来两年纷纷跟随华为脚步，快马加鞭推出专用自研芯片。只管实现从专用到通用芯片的国产替换，门路还相称漫长，却是冲破行业天花板、把握将来自动权的一定选择。
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            光彩之外，主流厂商都在快马加鞭
            陪同华为海思自研麒麟SoC芯片的多次更新迭代，华为智能手机业务敏捷发展。但一个遗憾究竟是，海思麒麟芯片到达行业高阶水准后却惨遭断供，陪同库存或已斲丧殆尽，曾经引以为傲的麒麟芯片，在市场渐渐失去了生命力。
            在备受关注的集成SoC市场，根据市场研究机构Counterpoint 公布的2023年三季度环球智能手机AP市场陈诉，联发科以35%市场份额位居第一，高通市场份额攀升至31%，苹果以16%市场份额位居第三，紫光展锐以10%排名第四，三星以7%排名第五。
            

            
            华为海思市场份额从0.4%跌到0%。2019年，海思以11.7%的市场份额排名第五，其时华为手机高端机型Mate、P系列，以及光彩高端系列都接纳了麒麟芯片。
            受禁令影响，华为虽有芯片计划本领，却找不到晶圆代工厂为其量产。华为在2022年发布的手机——如Mate 50系列均接纳高通骁龙8+芯片。根据数码博主透露，华为接下来包罗nova 20 Pro、Mate X3以及P60在内的多款新机，也只能利用骁龙8+处置惩罚器。
            作为制造业大国，国内企业为何无法代工麒麟芯片？其缘故原由是，荷兰ASML的EUV光刻机是现在环球唯一可以满意22nm以下制程芯片生产的装备，台积电是现在业界拥有最多EUV光刻机的公司，但本地代工厂却在禁令之列。
            效果是，现在在智能机手机处置惩罚器市场，紫光展锐是唯一可以或许跻身环球前五的国内企业。
            

            
            但紫光展锐题目也很显着，难以支持国产手机厂商高端化空想：一是出货量环比下滑，高通、联发科两强争霸马太效应越来越显着；二是专注于中低端市场，性能上与高通、联发科最新处置惩罚器差距不小；三是品牌代价、影响力上与华为、高通、联发科差距甚大，自身没有终端业务承载芯片利用。
            加上华为芯片被限定前车可鉴，使OPPO、vivo、小米等国产主流手机厂商，近来几年纷纷了局，研发以及量产应用自研的芯片。
            从自研芯片迭代速率来看，vivo很大概是现在国内手机行业里最快的。自2021年以来，vivo 已经推出 V1、V1+两代自研影像芯片，并将其用在X70系列、X80系列。而根据vivo 实行副总裁胡柏山的说法，V3样片立刻就会表态。
            野心最大的看上去是OPPO。从2021年马里亚纳 X影像NPU 到2022年马里亚纳 Y 蓝牙音频SoC，现在业界又传出其自研AP芯片将在本年 Q3 量产消息。
            据业界消息，OPPO首颗自研AP 将会利用4nm工艺，可以从第三方得到 CPU、GPU、NPU 和 5G 调制解调器 DSP IP 的允许。对比其他友商自研计谋，OPPO 要激进得多。
            

            
            最步履蹒跚的无疑是小米。2017年小米带来了首款自研SOC芯片汹涌S1，搭载于小米5C机型，但性能与高通、联发科等差距太大，了局并不美好。厥后，汹涌S2五次流片均告失败，小米自研SoC备受波折，直到2022年，小米又发布快充芯片汹涌P1、电池管理芯片汹涌G1。
            别的，努比亚旗下红魔也发布了自研游戏独立芯片红芯R2。综合看，固然OV、小米、红魔现在量产的自研芯片本质都可以视为ISP（图像信号处置惩罚器）芯片，而不是SoC体系级芯片，但却各自量产并用在了最新的高端旗舰上。
            多位业内人士表现，2023年是国产手机冲高关键年，自研芯片等技能将是行业制止同质化，让市场触底反弹的关键因素。
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            为了安全，光彩不做自研芯片？
            不外让业界不停感到迷惑的是，现在只有一家手机主流厂商，迟迟没有踏出自研芯片脚步。
            那就是光彩。
            “客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在本日的挑衅和技能不是特殊大”。客岁6月，70系列发布会后，光彩CEO赵明对媒体称，好比说外挂一个ISP大概是外挂一个其他的芯片，光彩自身不是在这方面特殊纠结。
            自研SoC工艺、流片本钱简直很高，仅流片环节就必要数亿元本钱，环球也只有苹果、高通、三星、联发科、海思等几家企业有成熟的SoC研发本领。
            

            
            此前，ISP芯片作为内置模块，与DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等差别处置惩罚单位集成在SOC芯片中，门槛相对较低，但也绝非赵明所说的挑衅、技能不大——由于涉及的处置惩罚图像流程和环节复杂，OV、小米们为此投入几百乃至上千人才有所劳绩。
            “ISP决定动手机影像功能的差别化。”有业内人士指出，近来两年影像赛道已成竞逐主战场，ISP自研芯片成为国产手机与苹果竞争紧张武器之一。
            好比，vivo的V1+并非只是将自研芯片用于影像处置惩罚，而是增长了游戏MEMC插帧功能。OPPO的马里亚纳Y，则发力在旗舰蓝牙音频方面，是业界首个集成NPU的蓝牙音频SoC。正是这些差别化创新，才让vivo在客岁坐稳国内出货量第一，高端产物也取得了紧张突破。
            更紧张的是，可以积聚芯片研发履历和技能，为厂商渐渐切入SoC自研芯片“投石问路”，淘汰供应链被“卡脖子”风险——多方消息称，ISP芯片只是OPPO自研芯片的开始，OPPO将来一两年内便会正式推出首款自研手机SoC，走出产物和品牌差别化紧张一步。
            从恒久主义看，自研芯片的多种利好显而易见，当友商都加大马力结构自研芯片时，光彩为何仍按兵不动？
            光彩技能沉淀重要来自华为。独立后的光彩最初的8000多人团队，全部来自华为，此中研发职员占比凌驾一半，包罗光彩不停引以为傲的Link Turbo、GPU Turbo等独家技能，大多都来自于华为。
            这并不意味着，光彩已具备自研SoC芯片本领。在知乎“光彩是否有本领自研芯片”话题下，诸多人士答复以为，只管光彩带走了华为不少研发团队，却很大概没有处置惩罚器芯片(AP)和基带芯片BB等自研本领，光彩独立时并未带走海思研发团队。
            不外，在ISP自研芯片上，只要舍得投入，对光彩来说题目也不算大。连ISP芯片都不自研——至少在宣传、公开层面上云云，那么光彩的顾虑只有一个：安全。
            当初华为无奈将光彩出售，初志是盼望光彩不受断供牵连——2019年光彩20伦敦发布会前，就突遭元器件供应商片面断供。制止打压、活下去是赵明必须办理的最浩劫题。
            因此， 即便鸿蒙已经全面开源环境下，光彩照旧没有选择搭载鸿蒙体系，而是基于安卓12推出了Magic UI。
            处置惩罚器上，光彩重要是高通、联发科芯片为主，以及在外洋市场推出少量的紫光展锐芯片的中低端手机。此中高通处置惩罚器重要应用于高端以及旗舰机型，联发科处置惩罚器重要应用于中、低端机型方面。
            此中，光彩绑定最深的是高通。比方在光彩Magic 3上，根据eWise Tech拆解数据，SoC芯片、WiFi6/蓝牙、功率放大器、电源管理、音频解码器、射频收发器等都是以高通的芯片为主，主板上高通芯片比例凌驾40%。
            

            
            光彩供应链上对国外供应商依靠愈发严峻不止一款手机。客岁4月，根据日经消息网对光彩X30手机拆解数据，光彩脱离华为前国产零件比例高达37.5%，美制零件仅有9.6%；但今后光彩中国产零件比例降至10.2%，相反美制零件高达38.5%。利用唯一相对昂贵的中国国产零部件是表现屏。
            相反，国产其他主流手机却在加大国产零部件比例。外媒克日在拆解别的两家中国手机品牌产物后，除了自研的ISP芯片、闪充芯片，还大量接纳OLED屏幕、国产镜头玻璃、射频芯片等国产元件。
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            一条腿走路，哪来焦点竞争力？
            无论是否为了在世，但都2023年了，倘若还没有勇气去自研芯片，又何谈自主创新、产物竞争力？又用什么去实现焦点技能的突破和结构？
            究竟，就连苹果也从未放缓自研芯片的步调。根据最新消息，苹果预备扩大自研芯片的范围，依赖自研 WiFi、蓝牙芯片来代替博通芯片，自研 5G 基带也预计 2025 年随着 iPhone 上市。到当时，iPhone从内到外，都会是自研。
            苹果险些拥有环球最巨大、最可靠的供应链，但孜孜不倦自研背后，还是为了更大的自主权和控制权，制止 iPhone 、 iPad、Mac 等产物某一部件的研发和生产，受他人掣肘。
            因此，对不自研芯片的光彩来说，一个紧张疑问难以制止：其焦点竞争力到底是什么。
            

            
            对于光彩的焦点竞争力，赵明在多个公开场所，有如下多种说法：
            2021年11月，赵明称对标行业内最强的竞争对手苹果，来构建本身的焦点竞争力；
            2022年9月，赵明称底子焦点本领能奠基光彩将来恒久焦点竞争力；
            2022年11月，光彩CEO赵明又亮相创新决定企业将来焦点竞争力；
            本年1月，在光彩全场景新品发布会上，赵明又称跨装备协同是光彩将来的焦点竞争力……
            可以看出，光彩的焦点竞争力短短一年时间内多次变革，乃至每一次说法都不雷同——这大概意味着，面临竞争猛烈的市场，复杂的大情况，光彩内部缺乏清楚的实行门路图，而难以定论。
            可以肯定的是，光彩焦点竞争力，和自研芯片关系不大。客岁11月，赵明透露称，现在光彩研发职员占比近60%，将专注于体系研发，打造与任何一家品牌都能竞争的体系。
            看上去，光彩将盼望放在了软件层面上——MagicOS 7.0已被光彩视为面向将来的战略支点，实现跨体系、跨装备、跨生态的毗连。但显然，无论是生态繁荣，照旧万物互联本领、开辟者数目，MagicOS都无法与华为鸿蒙、苹果iOS、安卓体系相提并论。
            

            
            现在险些全部主流手机厂商均在结构软件赛道。vivo发布了手机操纵体系OriginOS 3，OPPO推出了自研的聪明跨端体系潘塔纳尔，小米操纵体系已迭代到MIUI14。相比这三家，光彩并无胜算。
            现实上，光彩推出的个人化全场景操纵体系，市场影响力上转化困难，从高端市场可见一斑。固然2022年光彩国内市场份额位居前线，但支持光彩销量的仍旧是光彩 70 系列、光彩 X40 系列等中低端产物，在环球折叠屏手机市场，光彩仅占据 3.1%,位居第六，落伍于华为、三星、小米、OV。
            缺少芯片硬件层面的自研创新、突破，光彩又用什么去对标苹果、成为华为？

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