Redmi K60至尊版表面公布：碳纤维纹理后盖，取消屏幕支架，屏幕与边框齐平 ...

我心如烟卸

8月11日，继小米MIX Fold 3之后，小米将其重点转向了Redmi K60至尊版。在公布发布日期后，Redmi手机官方在下战书正式公布了K60至尊版的表面计划。重新机的细节图来看，K60至尊版玄色版（墨羽）的后盖接纳了碳纤维纹理计划，团体风格非常硬核。与K60相比，变革颇大，后摄模组则是一体金属DECO，接纳立体切割方案。更为紧张的是，K60至尊版还取消了屏幕支架，使手机侧面的一体性更强，使屏幕与边框齐平，没有突兀感，提拔了手感和观感。在配色方面，该机拥有墨羽和影青两种配色。相较于墨羽，影青给人一种温润如玉的感觉，应该会成为K60至尊版的主打色。尚有消息称另有一款晴雪配色，厥后盖应该也是纯白色。在焦点设置上，K60至尊版搭载了天玑9200+。对于这颗芯片，卢伟冰表现，在项目之初，他们和联发科就立下了“军令状”，这一代肯定要一起积极打翻身仗，因此两边都投入了亘古未有的资源，从芯片底层做了大量工作。在天玑9200+和全新狞恶引擎2.0的加持下，K60至尊版的安兔兔跑分凌驾了177万分，有望预定年度“性能之王”的称呼。